一种绝缘型大功率半导体模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110066402.1

申请日：

2021-01-19

公开(公告)号：

CN112864112A

公开(公告)日：

2021-05-28

发明(设计)人：

张忠臣张中彬

申请人：

申请人地址：

234000 安徽省宿州市宿马园区智能终端16栋

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L23373 H01L23467 H01L2310

代理机构：

宿州市万硕云知识产权代理事务所(普通合伙) 34201

代理人：

许秀惠

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/367 申请日:20210119
2021-05-28	公开	公开

共 50 条

[1]

大功率半导体模块 [P].

S·考夫曼 ;

T·朗 ;

E·赫尔 ;

M·尼古拉 ;

S·格克尼迪斯 .

中国专利 :CN100355070C ,2005-03-16

[2]

一种薄型大功率半导体模块 [P].

陈斌 .

中国专利 :CN202205734U ,2012-04-25

[3]

一种薄型大功率半导体模块 [P].

陈斌 .

中国专利 :CN102254892A ,2011-11-23

[4]

绝缘型大功率电力半导体模块 [P].

颜廷刚 ;

朱家国 ;

朱成伟 ;

王仲智 .

中国专利 :CN2606964Y ,2004-03-17

[5]

制造大功率半导体模块的方法和大功率半导体模块 [P].

彼得·贝克达尔 ;

马库斯·克内贝尔 ;

汤姆斯·施托克迈尔 .

中国专利 :CN101924044A ,2010-12-22

[6]

绝缘型大功率电力半导体模块 [P].

颜廷刚 ;

朱家国 .

中国专利 :CN201017869Y ,2008-02-06

[7]

一种大功率半导体模块 [P].

刘志强 ;

龙立 ;

王来营 ;

邹春平 ;

刘盛想 .

中国专利 :CN216120286U ,2022-03-22

[8]

水冷大功率半导体模块 [P].

周国增 ;

亢朝成 .

中国专利 :CN213905345U ,2021-08-06

[9]

一种大功率半导体模块的引出电极结构 [P].

管功湖 ;

董建平 ;

梁思平 .

中国专利 :CN202712169U ,2013-01-30

[10]

一种大功率全气密半导体模块封装结构 [P].

刘立东 .

中国专利 :CN103928447A ,2014-07-16

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