水冷大功率半导体模块

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021107567.6

申请日：

2020-06-15

公开(公告)号：

CN213905345U

公开(公告)日：

2021-08-06

发明(设计)人：

周国增亢朝成

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市宜兴市宜城街道惠兴南路8号

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L23473

代理机构：

无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260

代理人：

曹慧萍

法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-06	授权	授权

共 50 条

[1]

大功率半导体模块 [P].

S·考夫曼 ;

T·朗 ;

E·赫尔 ;

M·尼古拉 ;

S·格克尼迪斯 .

中国专利 :CN100355070C ,2005-03-16

[2]

制造大功率半导体模块的方法和大功率半导体模块 [P].

彼得·贝克达尔 ;

马库斯·克内贝尔 ;

汤姆斯·施托克迈尔 .

中国专利 :CN101924044A ,2010-12-22

[3]

半导体模块（大功率水冷散热半导体模块） [P].

梅逸君 ;

王佳柱 .

中国专利 :CN307395928S ,2022-06-10

[4]

一种大功率半导体模块 [P].

刘志强 ;

龙立 ;

王来营 ;

邹春平 ;

刘盛想 .

中国专利 :CN216120286U ,2022-03-22

[5]

大功率半导体模块（12in1） [P].

王友强 ;

蒲宝华 ;

廖光朝 .

中国专利 :CN309295533S ,2025-05-16

[6]

大功率半导体模块（18in1） [P].

吴培杰 ;

蒲宝华 ;

赵哲 ;

廖光朝 .

中国专利 :CN309295534S ,2025-05-16

[7]

一种薄型大功率半导体模块 [P].

陈斌 .

中国专利 :CN202205734U ,2012-04-25

[8]

功率半导体模块 [P].

张航宇 .

中国专利 :CN222953078U ,2025-06-06

[9]

一种绝缘型大功率半导体模块 [P].

张忠臣 ;

张中彬 .

中国专利 :CN112864112A ,2021-05-28

[10]

一种薄型大功率半导体模块 [P].

陈斌 .

中国专利 :CN102254892A ,2011-11-23

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