大功率半导体模块（18in1）

被引：0

专利类型：

外观设计

申请号：

CN202430611182.0

申请日：

2024-09-25

公开(公告)号：

CN309295534S

公开(公告)日：

2025-05-16

发明(设计)人：

吴培杰蒲宝华赵哲廖光朝

申请人：

重庆云潼科技有限公司

申请人地址：

400000 重庆市江北区鱼嘴镇永和路39号6层608室

IPC主分类号：

13-03

IPC分类号：

代理机构：

重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙) 50213

代理人：

辛云

法律状态：

授权

国省代码：

重庆市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-16	授权	授权

共 50 条

[1]

大功率半导体模块（12in1） [P].

王友强 ;

蒲宝华 ;

廖光朝 .

中国专利 :CN309295533S ,2025-05-16

[2]

大功率半导体模块 [P].

S·考夫曼 ;

T·朗 ;

E·赫尔 ;

M·尼古拉 ;

S·格克尼迪斯 .

中国专利 :CN100355070C ,2005-03-16

[3]

制造大功率半导体模块的方法和大功率半导体模块 [P].

彼得·贝克达尔 ;

马库斯·克内贝尔 ;

汤姆斯·施托克迈尔 .

中国专利 :CN101924044A ,2010-12-22

[4]

水冷大功率半导体模块 [P].

周国增 ;

亢朝成 .

中国专利 :CN213905345U ,2021-08-06

[5]

功率半导体模块 [P].

王友强 ;

廖光朝 .

中国专利 :CN309468173S ,2025-08-29

[6]

半导体模块（大功率水冷散热半导体模块） [P].

梅逸君 ;

王佳柱 .

中国专利 :CN307395928S ,2022-06-10

[7]

功率半导体模块（H桥） [P].

吴培杰 ;

张小兵 ;

蒲宝华 ;

廖光朝 .

中国专利 :CN309379428S ,2025-07-11

[8]

一种大功率半导体模块 [P].

刘志强 ;

龙立 ;

王来营 ;

邹春平 ;

刘盛想 .

中国专利 :CN216120286U ,2022-03-22

[9]

功率半导体模块（SIP） [P].

林晓君 ;

廖光朝 .

中国专利 :CN308410064S ,2024-01-05

[10]

功率半导体模块 [P].

B·彼得 ;

S·于尔根 ;

B·英戈 ;

B·桑德罗 .

中国专利 :CN305227109S ,2019-06-21

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