功率半导体模块（H桥）

被引：0

专利类型：

外观设计

申请号：

CN202430749182.7

申请日：

2024-11-26

公开(公告)号：

CN309379428S

公开(公告)日：

2025-07-11

发明(设计)人：

吴培杰张小兵蒲宝华廖光朝

申请人：

重庆云潼科技有限公司

申请人地址：

401133 重庆市江北区鱼嘴镇永和路39号6层608室

IPC主分类号：

13-03

IPC分类号：

代理机构：

深圳砾智知识产权代理事务所(普通合伙) 44722

代理人：

翁治林

法律状态：

授权

国省代码：

重庆市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-11	授权	授权

共 50 条

[1]

功率半导体模块 [P].

王友强 ;

廖光朝 .

中国专利 :CN309468173S ,2025-08-29

[2]

功率半导体H桥模块 [P].

林晓君 ;

廖光朝 .

中国专利 :CN309011930S ,2024-12-17

[3]

半桥功率半导体模块 [P].

汤翔 ;

邹淅 ;

秦光远 ;

董国忠 ;

石廷昌 ;

常桂钦 ;

肖强 ;

罗海辉 .

中国专利 :CN309422223S ,2025-08-05

[4]

功率半导体模块（SIP） [P].

林晓君 ;

廖光朝 .

中国专利 :CN308410064S ,2024-01-05

[5]

功率半导体模块及半桥功率模块 [P].

胡豹 ;

钱弈晨 ;

张林 .

中国专利 :CN221614839U ,2024-08-27

[6]

大功率半导体模块（12in1） [P].

王友强 ;

蒲宝华 ;

廖光朝 .

中国专利 :CN309295533S ,2025-05-16

[7]

大功率半导体模块（18in1） [P].

吴培杰 ;

蒲宝华 ;

赵哲 ;

廖光朝 .

中国专利 :CN309295534S ,2025-05-16

[8]

功率半导体模块 [P].

周宇 ;

高洪艺 ;

余浩 ;

毛赛君 ;

沈捷 .

中国专利 :CN305543700S ,2020-01-10

[9]

功率半导体模块 [P].

张杰夫 ;

邓海明 ;

夏文锦 ;

宋贵波 .

中国专利 :CN216216817U ,2022-04-05

[10]

功率半导体模块 [P].

刘元剑 ;

时海定 ;

邵钰 ;

肖强 ;

石廷昌 ;

常桂钦 ;

罗海辉 ;

李风池 ;

张子强 .

中国专利 :CN309512358S ,2025-09-23

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