半桥功率半导体模块

被引：0

专利类型：

外观设计

申请号：

CN202430728452.6

申请日：

2024-11-18

公开(公告)号：

CN309422223S

公开(公告)日：

2025-08-05

发明(设计)人：

汤翔邹淅秦光远董国忠石廷昌常桂钦肖强罗海辉

申请人：

株洲中车时代半导体有限公司

申请人地址：

412001 湖南省株洲市石峰区田心高科园半导体三线办公大楼三楼309室

IPC主分类号：

13-03

IPC分类号：

代理机构：

北京风雅颂专利代理有限公司 11403

代理人：

张莉

法律状态：

授权

国省代码：

湖南省株洲市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-05	授权	授权

共 50 条

[1]

功率半导体模块及半桥功率模块 [P].

胡豹 ;

钱弈晨 ;

张林 .

中国专利 :CN221614839U ,2024-08-27

[2]

功率半导体模块（H桥） [P].

吴培杰 ;

张小兵 ;

蒲宝华 ;

廖光朝 .

中国专利 :CN309379428S ,2025-07-11

[3]

半桥功率半导体模块及其制造方法 [P].

谷本智 .

中国专利 :CN107155372B ,2017-09-12

[4]

一种半桥功率半导体模块 [P].

彭凯 ;

范伟 ;

金肩舸 ;

王晓元 ;

杨进峰 ;

李彦涌 .

中国专利 :CN106971992B ,2017-07-21

[5]

半桥式功率半导体模块及其制造方法 [P].

谷本智 .

中国专利 :CN107210290A ,2017-09-26

[6]

半桥式功率半导体模块及其制造方法 [P].

谷本智 .

中国专利 :CN106489203B ,2017-03-08

[7]

功率半导体模块 [P].

周宇 ;

高洪艺 ;

余浩 ;

毛赛君 ;

沈捷 .

中国专利 :CN305543700S ,2020-01-10

[8]

功率半导体模块 [P].

刘元剑 ;

时海定 ;

邵钰 ;

肖强 ;

石廷昌 ;

常桂钦 ;

罗海辉 ;

李风池 ;

张子强 .

中国专利 :CN309512358S ,2025-09-23

[9]

功率半导体模块 [P].

泽田秀喜 .

中国专利 :CN304800360S ,2018-09-04

[10]

功率半导体模块 [P].

徐文辉 ;

王玉林 ;

滕鹤松 .

中国专利 :CN303930994S ,2016-11-23

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