功率半导体模块

被引：0

申请号：

CN202122310955.5

申请日：

2021-09-23

公开(公告)号：

CN216216817U

公开(公告)日：

2022-04-05

发明(设计)人：

张杰夫邓海明夏文锦宋贵波

申请人：

申请人地址：

518116 广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区宝荷大道76号智慧家园二期2B2301

IPC主分类号：

H03K17042

IPC分类号：

H03K17687 H03K17567 H03K1772

代理机构：

深圳市翼智博知识产权事务所(普通合伙) 44320

代理人：

黄莉

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-05	授权	授权

共 50 条

[1]

功率半导体模块 [P].

张杰夫 ;

邓海明 ;

夏文锦 ;

宋贵波 .

中国专利 :CN216209640U ,2022-04-05

[2]

功率半导体模块 [P].

张杰夫 ;

邓海明 ;

夏文锦 ;

宋贵波 .

中国专利 :CN113572462A ,2021-10-29

[3]

功率半导体模块 [P].

张杰夫 ;

邓海明 ;

夏文锦 ;

宋贵波 .

中国专利 :CN216209641U ,2022-04-05

[4]

功率半导体模块 [P].

王友强 ;

廖光朝 .

中国专利 :CN309468173S ,2025-08-29

[5]

功率半导体模块（SIP） [P].

林晓君 ;

廖光朝 .

中国专利 :CN308410064S ,2024-01-05

[6]

功率半导体模块和功率半导体模块系统 [P].

G.博格霍夫 .

中国专利 :CN102790029B ,2012-11-21

[7]

功率半导体模块及功率半导体模块组 [P].

朱楠 ;

徐贺 ;

史经奎 ;

邓永辉 ;

梅营 .

中国专利 :CN217544596U ,2022-10-04

[8]

功率半导体模块温度监控系统 [P].

项罗毅 .

中国专利 :CN105628246A ,2016-06-01

[9]

功率半导体模块和具有多个功率半导体模块的功率半导体模块组件 [P].

F.杜加 ;

D.特雷斯塞 .

中国专利 :CN103890941A ,2014-06-25

[10]

功率半导体模块 [P].

川口安人 .

中国专利 :CN102214622A ,2011-10-12

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