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功率半导体模块的热模型建模方法及其应用方法和装置

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910791632.7
申请日：
2019-08-26
公开(公告)号：
CN110502842A
公开(公告)日：
2019-11-26
发明(设计)人：
蔡国庆 陈文杰
申请人：
申请人地址：
230088 安徽省合肥市高新区习友路1699号
IPC主分类号：
G06F1750
IPC分类号：
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
钱娜
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2019-11-26 公开 公开
2019-12-20 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 17/50 申请日:20190826
共 50 条
[1]
生产功率半导体模块的方法和功率半导体模块 [P]. 
马库斯·格鲁贝尔 ;
米希尔·凯泽 ;
奥利佛·奥尔布里希 .
中国专利 :CN110098132A ,2019-08-06
[2]
功率半导体模块和制造功率半导体模块的方法 [P]. 
A·阿尔特豪斯 ;
A·格罗夫 ;
C·利布尔 .
德国专利 :CN119208305A ,2024-12-27
[3]
功率半导体模块和生产功率半导体模块的方法 [P]. 
曼纽尔·诺德尔 ;
亚历山大·魏纳 .
中国专利 :CN115117011A ,2022-09-27
[4]
功率半导体模块和驱动功率半导体模块的方法 [P]. 
R·拜尔勒 ;
T·斯托尔策 .
中国专利 :CN102054830B ,2011-05-11
[5]
功率半导体模块的损耗在线计算方法及其应用方法和装置 [P]. 
蔡国庆 ;
陈文杰 .
中国专利 :CN110502720B ,2024-02-09
[6]
功率半导体模块的损耗在线计算方法及其应用方法和装置 [P]. 
蔡国庆 ;
陈文杰 .
中国专利 :CN110502720A ,2019-11-26
[7]
功率半导体模块和用于制造功率半导体模块的方法 [P]. 
M·路德维希 .
中国专利 :CN113690192A ,2021-11-23
[8]
功率半导体模块和用于制造功率半导体模块的方法 [P]. 
A·阿伦斯 ;
J·赫格尔 ;
M·霍伊 .
中国专利 :CN104517952B ,2015-04-15
[9]
功率半导体模块和用于制造功率半导体模块的方法 [P]. 
E·菲尔古特 ;
M·格鲁贝尔 ;
O·霍尔菲尔德 ;
M·莱杜特克 .
中国专利 :CN107871672B ,2018-04-03
[10]
功率半导体模块和用于制造功率半导体模块的方法 [P]. 
R·诺特尔曼 ;
A·阿伦斯 ;
M·埃布利 ;
A·赫布兰特 ;
U·M·G·施瓦策尔 ;
A·塔克卡奇 .
中国专利 :CN113903727A ,2022-01-07
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