电子雷管芯片上锡装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921622766.8

申请日：

2019-09-27

公开(公告)号：

CN210633075U

公开(公告)日：

2020-05-29

发明(设计)人：

陈庆杨连奇

申请人：

申请人地址：

556000 贵州省黔东南苗族侗族自治州凯里经济开发区大数据产业园研发综合楼

IPC主分类号：

B23K306

IPC分类号：

B23K308

代理机构：

昆明润勤同创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 53205

代理人：

付石健

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-29	授权	授权

共 50 条

[1]

电子雷管芯片上锡装置 [P].

辛振祥 ;

相炬君 .

中国专利 :CN212191630U ,2020-12-22

[2]

电子雷管芯片上锡装置 [P].

邓益民 ;

冯坤 ;

张要杰 ;

陈小芳 ;

代鹏举 ;

廖腊香 .

中国专利 :CN209189973U ,2019-08-02

[3]

电子雷管芯片上料装置 [P].

张朝阳 ;

张要杰 ;

陈小芳 ;

代鹏举 ;

万小伟 ;

邓益民 ;

罗小林 .

中国专利 :CN209701754U ,2019-11-29

[4]

电子雷管芯片加工装置 [P].

周军 ;

刘光 ;

王爱民 ;

王晓峰 ;

冯坤 ;

华立新 ;

张忠 ;

廖腊香 .

中国专利 :CN209701772U ,2019-11-29

[5]

电子雷管芯片分切装置 [P].

姜兆新 ;

李冠良 ;

侯少军 ;

王冬梅 ;

王彩霞 ;

王莹 ;

吴健健 ;

武晓建 .

中国专利 :CN206584913U ,2017-10-24

[6]

电子雷管芯片分切装置 [P].

相炬君 .

中国专利 :CN212170528U ,2020-12-18

[7]

电子雷管芯片焊接桥 [P].

姜兆新 ;

李卫江 ;

郭玫瑰 ;

陈利民 ;

王彩霞 ;

齐鹏飞 ;

王少好 .

中国专利 :CN211866970U ,2020-11-06

[8]

数码电子雷管芯片分切装置 [P].

陈庆 .

中国专利 :CN210633735U ,2020-05-29

[9]

数码电子雷管芯片分切装置 [P].

刘婷 .

中国专利 :CN208773852U ,2019-04-23

[10]

电子雷管芯片加工装置 [P].

周军 ;

刘光 ;

王爱民 ;

王晓峰 ;

冯坤 ;

华立新 ;

张忠 ;

廖腊香 .

中国专利 :CN109573600B ,2024-07-16

← 1 2 3 4 5 →