电子雷管芯片上料装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201821971531.5
申请日
2018-11-27
公开(公告)号
CN209701754U
公开(公告)日
2019-11-29
发明(设计)人
张朝阳 张要杰 陈小芳 代鹏举 万小伟 邓益民 罗小林
申请人
申请人地址
471600 河南省洛阳市宜阳县城关乡陈宅
IPC主分类号
B65G4790
IPC分类号
代理机构
深圳市博锐专利事务所 44275
代理人
张明
法律状态
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码
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共 50 条
[1]
电子雷管芯片上锡装置 [P]. 
陈庆 ;
杨连奇 .
中国专利 :CN210633075U ,2020-05-29
[2]
电子雷管芯片上锡装置 [P]. 
辛振祥 ;
相炬君 .
中国专利 :CN212191630U ,2020-12-22
[3]
电子雷管芯片上锡装置 [P]. 
邓益民 ;
冯坤 ;
张要杰 ;
陈小芳 ;
代鹏举 ;
廖腊香 .
中国专利 :CN209189973U ,2019-08-02
[4]
电子雷管芯片药头自动包覆上料装置 [P]. 
唐子涵 ;
赵鹏飞 ;
曾晓渝 ;
周平 .
中国专利 :CN214120950U ,2021-09-03
[5]
电子雷管芯片加工装置 [P]. 
周军 ;
刘光 ;
王爱民 ;
王晓峰 ;
冯坤 ;
华立新 ;
张忠 ;
廖腊香 .
中国专利 :CN209701772U ,2019-11-29
[6]
电子雷管芯片分切装置 [P]. 
姜兆新 ;
李冠良 ;
侯少军 ;
王冬梅 ;
王彩霞 ;
王莹 ;
吴健健 ;
武晓建 .
中国专利 :CN206584913U ,2017-10-24
[7]
电子雷管芯片分切装置 [P]. 
相炬君 .
中国专利 :CN212170528U ,2020-12-18
[8]
电子雷管芯片焊接桥 [P]. 
姜兆新 ;
李卫江 ;
郭玫瑰 ;
陈利民 ;
王彩霞 ;
齐鹏飞 ;
王少好 .
中国专利 :CN211866970U ,2020-11-06
[9]
数码电子雷管芯片分切装置 [P]. 
陈庆 .
中国专利 :CN210633735U ,2020-05-29
[10]
数码电子雷管芯片分切装置 [P]. 
刘婷 .
中国专利 :CN208773852U ,2019-04-23