电子雷管芯片药头自动包覆上料装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021362801.X

申请日：

2020-07-13

公开(公告)号：

CN214120950U

公开(公告)日：

2021-09-03

发明(设计)人：

唐子涵赵鹏飞曾晓渝周平

申请人：

申请人地址：

405200 重庆市梁平区庆隆镇庆新街845号

IPC主分类号：

F42C1912

IPC分类号：

代理机构：

重庆信航知识产权代理有限公司 50218

代理人：

吴从吾

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-09-03	授权	授权

共 50 条

[1]

电子雷管芯片药头自动包覆系统 [P].

唐子涵 ;

赵鹏飞 ;

曾晓渝 ;

周平 .

中国专利 :CN214120949U ,2021-09-03

[2]

电子雷管芯片上料装置 [P].

张朝阳 ;

张要杰 ;

陈小芳 ;

代鹏举 ;

万小伟 ;

邓益民 ;

罗小林 .

中国专利 :CN209701754U ,2019-11-29

[3]

电子雷管芯片上锡装置 [P].

邓益民 ;

冯坤 ;

张要杰 ;

陈小芳 ;

代鹏举 ;

廖腊香 .

中国专利 :CN209189973U ,2019-08-02

[4]

电子雷管芯片分切装置 [P].

相炬君 .

中国专利 :CN212170528U ,2020-12-18

[5]

一种数码电子雷管芯片蘸药头模具 [P].

田小明 ;

廖山河 .

中国专利 :CN220829148U ,2024-04-23

[6]

电子雷管芯片加工装置 [P].

周军 ;

刘光 ;

王爱民 ;

王晓峰 ;

冯坤 ;

华立新 ;

张忠 ;

廖腊香 .

中国专利 :CN209701772U ,2019-11-29

[7]

电子雷管芯片分切装置 [P].

姜兆新 ;

李冠良 ;

侯少军 ;

王冬梅 ;

王彩霞 ;

王莹 ;

吴健健 ;

武晓建 .

中国专利 :CN206584913U ,2017-10-24

[8]

电子雷管芯片上锡装置 [P].

陈庆 ;

杨连奇 .

中国专利 :CN210633075U ,2020-05-29

[9]

电子雷管芯片上锡装置 [P].

辛振祥 ;

相炬君 .

中国专利 :CN212191630U ,2020-12-22

[10]

电子雷管药头下料装置 [P].

周军 ;

王辉 ;

华立新 ;

万小伟 ;

王晓峰 ;

邓益民 .

中国专利 :CN209726956U ,2019-12-03

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