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一种微电子材料半导体高效破碎装置

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022920173.9
申请日：
2020-12-08
公开(公告)号：
CN214416506U
公开(公告)日：
2021-10-19
发明(设计)人：
万好
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市罗湖区清水河街道清水河一路112号深业进元大厦塔楼1座1001
IPC主分类号：
B02C408
IPC分类号：
B02C2316 B02C2312 B02C2302 B07B154
代理机构：
广东灵顿知识产权代理事务所(普通合伙) 44558
代理人：
肖丽华
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-10-19 授权 授权
共 50 条
[1]
一种半导体材料高效破碎装置 [P]. 
迟勇 .
中国专利 :CN221452700U ,2024-08-02
[2]
一种微电子材料半导体原料回收再利用设备 [P]. 
万好 .
中国专利 :CN214556166U ,2021-11-02
[3]
一种用于微电子材料半导体原料的回收装置 [P]. 
邵秋婵 ;
方赞伟 .
中国专利 :CN213376939U ,2021-06-08
[4]
一种用于微电子材料半导体原料回收加工设备 [P]. 
曹明丽 .
中国专利 :CN110773265B ,2020-02-11
[5]
一种用于微电子材料半导体原料回收再利用设备 [P]. 
李朝瑞 .
中国专利 :CN110842005A ,2020-02-28
[6]
一种微电子半导体的电阻检测装置 [P]. 
林志雄 .
中国专利 :CN222439586U ,2025-02-07
[7]
微电子半导体器件 [P]. 
A·菲乌马拉 .
中国专利 :CN205140987U ,2016-04-06
[8]
一种微电子半导体器件 [P]. 
李国栋 ;
王一卓 ;
温艺超 ;
薛冰倩 ;
马海宣 .
中国专利 :CN220556591U ,2024-03-05
[9]
一种微电子半导体器件 [P]. 
林志雄 .
中国专利 :CN222192824U ,2024-12-17
[10]
一种不规则半导体材料破碎装置 [P]. 
杨子义 ;
周鸿武 ;
张子砚 ;
刘涛 .
中国专利 :CN208960087U ,2019-06-11
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