一种用于微电子材料半导体原料回收再利用设备

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专利类型
发明
申请号
CN201911120384.X
申请日
2019-11-15
公开(公告)号
CN110842005A
公开(公告)日
2020-02-28
发明(设计)人
李朝瑞
申请人
申请人地址
230000 安徽省合肥市蜀山区望江西路555号
IPC主分类号
B09B300
IPC分类号
B09B500 B02C408 B03C328
代理机构
代理人
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种微电子材料半导体原料回收再利用设备 [P]. 
万好 .
中国专利 :CN214556166U ,2021-11-02
[2]
一种用于微电子材料半导体原料回收再利用设备 [P]. 
程华风 .
中国专利 :CN108889359A ,2018-11-27
[3]
一种用于微电子材料半导体原料回收加工设备 [P]. 
曹明丽 .
中国专利 :CN110773265B ,2020-02-11
[4]
一种用于微电子材料半导体原料的回收装置 [P]. 
邵秋婵 ;
方赞伟 .
中国专利 :CN213376939U ,2021-06-08
[5]
一种用于电子设备的半导体材料回收再利用 [P]. 
刘会 .
中国专利 :CN109127056A ,2019-01-04
[6]
一种微电子材料半导体高效破碎装置 [P]. 
万好 .
中国专利 :CN214416506U ,2021-10-19
[7]
一种半导体剥离液回收再利用设备 [P]. 
王亦扬 ;
陆建国 ;
汤海银 ;
刘瑜 .
中国专利 :CN118371017A ,2024-07-23
[8]
一种用于电子半导体材料的环保回收设备 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN114602940A ,2022-06-10
[9]
一种半导体原料研磨设备 [P]. 
黄芳玲 ;
陈叁洋 .
中国专利 :CN119017171A ,2024-11-26
[10]
一种半导体原料研磨设备 [P]. 
黄芳玲 ;
陈叁洋 .
中国专利 :CN119017171B ,2024-12-27