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一种半导体原料研磨设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411496973.9
申请日：
2024-10-25
公开(公告)号：
CN119017171A
公开(公告)日：
2024-11-26
发明(设计)人：
黄芳玲
陈叁洋
申请人：
千予半导体材料（江苏）有限公司
申请人地址：
226299 江苏省南通市启东市生命健康科技园金科路899号7幢206室
IPC主分类号：
B24B7/22
IPC分类号：
B24B27/00
B24B55/03
代理机构：
北京环泰睿辰专利代理有限公司 37322
代理人：
魏茂喜
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-27 | 授权 | 授权 |
| 2024-11-26 | 公开 | 公开 |
| 2024-12-13 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):B24B 7/22申请日:20241025 |