一种半导体研磨主轴及半导体研磨设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410822201.3

申请日：

2024-06-24

公开(公告)号：

CN118650509B

公开(公告)日：

2025-03-18

发明(设计)人：

朱德彪张俊然杨月平曹玲娟单保淋魏克温

申请人：

复旦大学宁波研究院

申请人地址：

315327 浙江省宁波市杭州湾新区滨海二路1188号科创中心大楼

IPC主分类号：

B24B7/22

IPC分类号：

B24B41/047 B24B55/00 B24B49/00

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

骆英静

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-10-08	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B24B 7/22申请日:20240624
2024-09-17	公开	公开
2025-03-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体研磨主轴及半导体研磨设备 [P].

朱德彪 ;

张俊然 ;

杨月平 ;

曹玲娟 ;

单保淋 ;

魏克温 .

中国专利 :CN118650509A ,2024-09-17

[2]

半导体研磨设备 [P].

段晴晴 .

中国专利 :CN118809433A ,2024-10-22

[3]

半导体材料研磨设备 [P].

王娟 .

中国专利 :CN206937069U ,2018-01-30

[4]

半导体晶圆研磨设备 [P].

赵盼盼 ;

尹涛 ;

尹永仁 .

中国专利 :CN113183023B ,2021-07-30

[5]

一种半导体加工研磨设备 [P].

李仁杰 .

中国专利 :CN216126939U ,2022-03-25

[6]

一种半导体材料研磨设备 [P].

魏霁烁 ;

柏雅惠 .

中国专利 :CN107175583A ,2017-09-19

[7]

一种半导体加工研磨设备 [P].

刘志刚 ;

李选娟 ;

赵玉宝 ;

王俊 .

中国专利 :CN119159505A ,2024-12-20

[8]

半导体游离研磨装置和半导体研磨方法 [P].

尹永仁 ;

赵盼盼 ;

尹涛 .

中国专利 :CN113510612A ,2021-10-19

[9]

半导体边缘研磨设备和半导体的边缘研磨方法 [P].

刘国梁 .

中国专利 :CN114986317A ,2022-09-02

[10]

半导体研磨盘 [P].

向福林 ;

林怡青 ;

林俊达 ;

何光泽 .

中国专利 :CN221290803U ,2024-07-09

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