半导体研磨设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411216242.4

申请日：

2024-08-30

公开(公告)号：

CN118809433A

公开(公告)日：

2024-10-22

发明(设计)人：

段晴晴

申请人：

上海华力集成电路制造有限公司

申请人地址：

201314 上海市浦东新区良腾路6号

IPC主分类号：

B24B37/11

IPC分类号：

B24B37/27 B24B37/34 B24B47/22 B24B55/03 B24B55/06

代理机构：

上海思捷知识产权代理有限公司 31295

代理人：

张子飞

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

上海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-08	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B24B 37/11申请日:20240830
2024-10-22	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体材料研磨设备 [P].

王娟 .

中国专利 :CN206937069U ,2018-01-30

[2]

一种半导体研磨主轴及半导体研磨设备 [P].

朱德彪 ;

张俊然 ;

杨月平 ;

曹玲娟 ;

单保淋 ;

魏克温 .

中国专利 :CN118650509A ,2024-09-17

[3]

一种半导体研磨主轴及半导体研磨设备 [P].

朱德彪 ;

张俊然 ;

杨月平 ;

曹玲娟 ;

单保淋 ;

魏克温 .

中国专利 :CN118650509B ,2025-03-18

[4]

半导体边缘研磨设备和半导体的边缘研磨方法 [P].

刘国梁 .

中国专利 :CN114986317A ,2022-09-02

[5]

一种半导体加工研磨设备 [P].

刘增红 ;

常浩 ;

陈春 .

中国专利 :CN221583179U ,2024-08-23

[6]

半导体晶圆研磨设备 [P].

赵盼盼 ;

尹涛 ;

尹永仁 .

中国专利 :CN113183023B ,2021-07-30

[7]

过滤装置和半导体研磨设备 [P].

赵作霖 ;

张洁 ;

李福添 ;

彭佳 .

中国专利 :CN117815769A ,2024-04-05

[8]

一种半导体原料研磨设备 [P].

黄芳玲 ;

陈叁洋 .

中国专利 :CN119017171A ,2024-11-26

[9]

一种半导体加工研磨设备 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN212444726U ,2021-02-02

[10]

一种半导体材料研磨设备 [P].

魏欢 ;

贺振华 .

中国专利 :CN209579183U ,2019-11-05

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