过滤装置和半导体研磨设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311867530.1

申请日：

2023-12-29

公开(公告)号：

CN117815769A

公开(公告)日：

2024-04-05

发明(设计)人：

赵作霖张洁李福添彭佳

申请人：

湖南三安半导体有限责任公司

申请人地址：

410000 湖南省长沙市高新开发区长兴路399号

IPC主分类号：

B01D36/04

IPC分类号：

B02C23/00

代理机构：

北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463

代理人：

曹灿

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

河北省石家庄市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-23	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B01D 36/04申请日:20231229
2024-04-05	公开	公开

共 50 条

[1]

过滤装置和半导体工艺设备 [P].

冯祥雷 .

中国专利 :CN114146505A ,2022-03-08

[2]

半导体边缘研磨设备和半导体的边缘研磨方法 [P].

刘国梁 .

中国专利 :CN114986317A ,2022-09-02

[3]

半导体设备的清洁装置和半导体设备系统 [P].

宋宏浩 ;

李勇刚 ;

石春来 ;

王高杰 ;

李璟轩 .

中国专利 :CN223264464U ,2025-08-26

[4]

杂质过滤装置和装有该装置的半导体设备 [P].

崔相玉 ;

魏明德 ;

金惠东 ;

金度亨 .

中国专利 :CN204428975U ,2015-07-01

[5]

半导体游离研磨装置和半导体研磨方法 [P].

尹永仁 ;

赵盼盼 ;

尹涛 .

中国专利 :CN113510612A ,2021-10-19

[6]

半导体材料研磨设备 [P].

王娟 .

中国专利 :CN206937069U ,2018-01-30

[7]

半导体晶片研磨装置和半导体晶片研磨方法 [P].

久保亨 .

中国专利 :CN1978136B ,2007-06-13

[8]

半导体清洗装置和半导体设备 [P].

杜明利 ;

郑晓芬 ;

雷康 .

中国专利 :CN216064523U ,2022-03-18

[9]

一种半导体研磨主轴及半导体研磨设备 [P].

朱德彪 ;

张俊然 ;

杨月平 ;

曹玲娟 ;

单保淋 ;

魏克温 .

中国专利 :CN118650509A ,2024-09-17

[10]

一种半导体研磨主轴及半导体研磨设备 [P].

朱德彪 ;

张俊然 ;

杨月平 ;

曹玲娟 ;

单保淋 ;

魏克温 .

中国专利 :CN118650509B ,2025-03-18

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