半导体装置及其工作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202080058912.8

申请日：

2020-08-20

公开(公告)号：

CN114258633A

公开(公告)日：

2022-03-29

发明(设计)人：

高桥圭池田隆之

申请人：

申请人地址：

日本神奈川

IPC主分类号：

H03F126

IPC分类号：

H03F3345 H03F370

代理机构：

中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038

代理人：

刘倜

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-29	公开	公开
2022-09-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H03F 1/26 申请日:20200820

共 50 条

[1]

半导体装置及半导体装置的工作方法 [P].

高桥圭 ;

青木健 .

中国专利 :CN113424445A ,2021-09-21

[2]

半导体装置以及其工作方法 [P].

国武宽司 ;

本田龙之介 ;

热海知昭 .

中国专利 :CN111542880A ,2020-08-14

[3]

半导体装置以及其工作方法 [P].

国武宽司 ;

本田龙之介 ;

热海知昭 .

日本专利 :CN111542880B ,2024-10-29

[4]

半导体装置及半导体装置的工作方法 [P].

冈本佑树 ;

石津贵彦 ;

高桥圭 ;

池田隆之 .

中国专利 :CN113302778A ,2021-08-24

[5]

半导体装置及其工作方法 [P].

梅泽裕介 .

中国专利 :CN108109657A ,2018-06-01

[6]

半导体装置及其工作方法 [P].

李垚 ;

陈伏宏 ;

刘家桦 ;

叶日铨 .

中国专利 :CN109360796A ,2019-02-19

[7]

半导体装置及其工作方法 [P].

陈伯廷 ;

吴宗祐 ;

林宗贤 .

中国专利 :CN109346423B ,2019-02-15

[8]

半导体装置及半导体装置的工作方法 [P].

高桥圭 ;

青木健 ;

上妻宗广 ;

池田隆之 .

中国专利 :CN114303315A ,2022-04-08

[9]

半导体装置及半导体装置的工作方法 [P].

木村清贵 ;

小林英智 ;

池田隆之 .

中国专利 :CN113785344A ,2021-12-10

[10]

半导体工艺装置及其工作方法 [P].

陈伯廷 ;

吴宗祐 ;

林宗贤 .

中国专利 :CN109326541A ,2019-02-12

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