一种槽孔的设计制作方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202110974136.2
申请日
2021-08-24
公开(公告)号
CN113784519A
公开(公告)日
2021-12-10
发明(设计)人
张传超 杨学军 曾向伟 黄俊 谢伦魁
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号
IPC主分类号
H05K300
IPC分类号
代理机构
深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414
代理人
袁哲
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种树脂塞孔板的制作方法 [P]. 
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[2]
一种适用于局部压接盲孔设计的PCB制作方法及PCB [P]. 
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[3]
一种印制电路板盲槽的制作方法 [P]. 
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卢锴 ;
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[4]
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孙保玉 ;
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[5]
一种PTH槽孔线路的制作方法及PCB板 [P]. 
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刘伊伦 ;
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[6]
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张长明 ;
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[7]
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罗练军 ;
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[8]
一种高频高速任意层HDI板激光盲孔的制作方法 [P]. 
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钟君武 ;
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[9]
一种埋铜块PCB的制作方法 [P]. 
张盼盼 ;
彭卫红 ;
宋建远 ;
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孙保玉 .
中国专利 :CN110933875A ,2020-03-27
[10]
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黄望望 ;
寻瑞平 ;
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何淼 .
中国专利 :CN110678011A ,2020-01-10