一种电解铜箔表面处理装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120431644.1

申请日：

2021-02-26

公开(公告)号：

CN214572231U

公开(公告)日：

2021-11-02

发明(设计)人：

李衔洋谢长江王永勤魏炯堂龙建国贾万泽

申请人：

申请人地址：

344000 江西省抚州市抚州高新技术产业开发区高新六路687号

IPC主分类号：

C23C2273

IPC分类号：

C23C2277 F26B516 F26B2100

代理机构：

深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 44525

代理人：

张强

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-02	授权	授权

共 50 条

[1]

一种电解铜箔表面处理装置 [P].

李衔洋 ;

谢长江 ;

王永勤 ;

高斌 ;

祁善龙 ;

魏炯堂 .

中国专利 :CN112082357A ,2020-12-15

[2]

一种电解铜箔表面处理装置 [P].

陈韶明 ;

陈嘉豪 ;

黄河 .

中国专利 :CN217201099U ,2022-08-16

[3]

一种电解铜箔表面处理装置 [P].

万大勇 ;

文孟平 ;

陈多锋 .

中国专利 :CN211060581U ,2020-07-21

[4]

一种电解铜箔新型表面处理装置 [P].

李应恩 ;

李会东 ;

王斌 ;

王建智 ;

黄建权 ;

贾佩 ;

杨锋 ;

段晓翼 .

中国专利 :CN215571765U ,2022-01-18

[5]

一种双光电解铜箔表面处理装置 [P].

何佳佳 ;

樊斌锋 ;

李应恩 .

中国专利 :CN212582025U ,2021-02-23

[6]

一种双光电解铜箔表面处理装置 [P].

范云龙 ;

江泱 ;

范远朋 ;

罗佳 .

中国专利 :CN218089878U ,2022-12-20

[7]

一种电解铜箔生产表面处理装置 [P].

杨榕桢 ;

叶成林 ;

陈优昌 ;

赖奕邦 ;

黄洪权 ;

谢志威 .

中国专利 :CN114438552A ,2022-05-06

[8]

一种电解铜箔表面处理设备 [P].

邹迪华 .

中国专利 :CN215659425U ,2022-01-28

[9]

一种电解铜箔表面处理设备 [P].

陈韶明 .

中国专利 :CN203593802U ,2014-05-14

[10]

一种提高电解铜箔高温防氧化性能的表面处理装置 [P].

王朋举 ;

明荣桂 ;

颜国平 .

中国专利 :CN117568875A ,2024-02-20

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