一种电解铜箔表面处理设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320470754.4

申请日：

2013-08-02

公开(公告)号：

CN203593802U

公开(公告)日：

2014-05-14

发明(设计)人：

陈韶明

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市大岭山镇马蹄岗第二工业区

IPC主分类号：

C25D104

IPC分类号：

C25D548 C25D706 C23F108 C23G302

代理机构：

北京轻创知识产权代理有限公司 11212

代理人：

吴英彬

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-05-14	授权	授权
2022-07-15	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C25D 1/04 申请日:20130802 授权公告日:20140514 终止日期:20210802

共 50 条

[1]

一种电解铜箔表面处理设备 [P].

邹迪华 .

中国专利 :CN215659425U ,2022-01-28

[2]

一种电解铜箔表面处理设备 [P].

万新领 ;

高元亨 ;

罗志艺 ;

关灿球 ;

杨维坤 .

中国专利 :CN217520202U ,2022-09-30

[3]

电解铜箔及电解铜箔表面处理工艺 [P].

刘晖云 ;

尹卫华 .

中国专利 :CN120925038A ,2025-11-11

[4]

电解铜箔及电解铜箔表面处理工艺 [P].

毛俊杰 ;

尹卫华 ;

刘吉扬 ;

李宜欣 ;

郭宇琼 .

中国专利 :CN117702098A ,2024-03-15

[5]

电解铜箔及电解铜箔表面处理工艺 [P].

赖裕文 ;

邓星 ;

唐建明 .

中国专利 :CN120250096A ,2025-07-04

[6]

一种电解铜箔表面处理设备 [P].

缪毅成 ;

史衍磊 ;

刘建广 ;

高平莉 ;

王东海 .

中国专利 :CN117619782A ,2024-03-01

[7]

一种电解铜箔新型表面处理装置 [P].

李应恩 ;

李会东 ;

王斌 ;

王建智 ;

黄建权 ;

贾佩 ;

杨锋 ;

段晓翼 .

中国专利 :CN215571765U ,2022-01-18

[8]

一种电解铜箔黑色表面处理方法 [P].

樊斌锋 ;

王建智 ;

韩树华 ;

张欣 .

中国专利 :CN105002496A ,2015-10-28

[9]

一种电解铜箔表面处理装置 [P].

李衔洋 ;

谢长江 ;

王永勤 ;

高斌 ;

祁善龙 ;

魏炯堂 .

中国专利 :CN112082357A ,2020-12-15

[10]

一种电解铜箔表面处理装置 [P].

陈韶明 ;

陈嘉豪 ;

黄河 .

中国专利 :CN217201099U ,2022-08-16

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