一种集成电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820645731.5

申请日：

2018-04-28

公开(公告)号：

CN208079494U

公开(公告)日：

2018-11-09

发明(设计)人：

刘天明张壮张世威

申请人：

申请人地址：

528415 广东省中山市小榄镇木林森大道1号

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K118

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

黄华莲;郝传鑫

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-06	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H05K 1/02 登记生效日:20210726 变更事项:专利权人变更前权利人:木林森股份有限公司变更后权利人:中山市木林森微电子有限公司变更事项:地址变更前权利人:528415 广东省中山市小榄镇木林森大道1号变更后权利人:528400 广东省中山市小榄镇木林森大道1号6幢1楼
2018-11-09	授权	授权

共 50 条

[1]

一种新型集成电路板 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN208338011U ,2019-01-04

[2]

一种集成电路板 [P].

傅东东 ;

陈力 .

中国专利 :CN223364329U ,2025-09-19

[3]

一种集成电路板散热装置及其集成电路板 [P].

洪朝满 .

中国专利 :CN211064019U ,2020-07-21

[4]

一种防断电集成电路板 [P].

严尚虎 ;

张迎春 .

中国专利 :CN211959653U ,2020-11-17

[5]

集成电路板 [P].

王翔 ;

肖红 .

中国专利 :CN201122593Y ,2008-09-24

[6]

一种便于组装的集成电路板 [P].

石昌强 ;

张丽华 ;

杨力 ;

孙勇 ;

王德贵 ;

潘盛亮 .

中国专利 :CN211654799U ,2020-10-09

[7]

集成电路板 [P].

刘伟光 ;

张伟锋 .

中国专利 :CN309374569S ,2025-07-08

[8]

一种可堆叠式集成电路板 [P].

胡至浦 .

中国专利 :CN222016852U ,2024-11-15

[9]

一种模块化集成电路板 [P].

蓝常耿 .

中国专利 :CN212727547U ,2021-03-16

[10]

一种集成电路板运输装置 [P].

张红超 ;

刘亚辉 .

中国专利 :CN216508460U ,2022-05-13

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