共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种集成电路板锡焊用热风补偿装置
被引：0
申请号：
CN202122796775.2
申请日：
2021-11-16
公开(公告)号：
CN216706233U
公开(公告)日：
2022-06-10
发明(设计)人：
张伟
李厚锋
申请人：
申请人地址：
266000 山东省青岛市崂山区株洲路122号4号楼
IPC主分类号：
B23K304
IPC分类号：
B23K308
代理机构：
青岛鼎丞智佳知识产权代理事务所(普通合伙) 37277
代理人：
赵玉婕
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-06-10 | 授权 | 授权 |