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一种集成电路板生产用锡焊装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510128191.8
申请日：
2025-02-05
公开(公告)号：
CN119927352B
公开(公告)日：
2025-09-12
发明(设计)人：
姜泓宇
申请人：
大连理工大学
申请人地址：
116086 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号
IPC主分类号：
B23K1/20
IPC分类号：
B23K3/08
H05K3/34
代理机构：
杭州麦知慧知识产权代理有限公司 33630
代理人：
陈瑞煌
法律状态：
公开
国省代码：
河北省
石家庄市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-05-06 | 公开 | 公开 |
| 2025-09-12 | 授权 | 授权 |
| 2025-05-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):B23K 1/20申请日:20250205 |