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一种耐燃高散热HDI积层板
被引:0
申请号
:
CN202222410786.7
申请日
:
2022-09-12
公开(公告)号
:
CN218336558U
公开(公告)日
:
2023-01-17
发明(设计)人
:
覃立波
申请人
:
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市相城区北桥街道广济北路6000号
IPC主分类号
:
H05K102
IPC分类号
:
H05K720
H05K114
H05K502
代理机构
:
苏州六一专利代理事务所(普通合伙) 32314
代理人
:
李瑞丰
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2023-01-17
授权
授权
共 50 条
[1]
HDI高密度积层板
[P].
陈裕斌
论文数:
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0
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0
陈裕斌
;
余东良
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余东良
;
江善华
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江善华
.
中国专利
:CN210016685U
,2020-02-04
[2]
一种HDI高密度积层线路板
[P].
李先民
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0
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0
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0
李先民
.
中国专利
:CN209608929U
,2019-11-08
[3]
一种HDI高密度积层散热型线路板
[P].
潘康超
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潘康超
;
潘康基
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潘康基
;
叶俊涛
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叶俊涛
.
中国专利
:CN213522908U
,2021-06-22
[4]
一种用于电池包的HDI积层板
[P].
张吉鹍
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0
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张吉鹍
;
顾竞强
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顾竞强
.
中国专利
:CN217825829U
,2022-11-15
[5]
HDI高密度积层板
[P].
阙庆元
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阙庆元
.
中国专利
:CN206923131U
,2018-01-23
[6]
一种HDI高密度积层线路板
[P].
李文翔
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机构:
深圳市裕惟兴电子有限公司
深圳市裕惟兴电子有限公司
李文翔
;
杨武龙
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0
机构:
深圳市裕惟兴电子有限公司
深圳市裕惟兴电子有限公司
杨武龙
.
中国专利
:CN223681389U
,2025-12-16
[7]
模块式HDI高密度积层板
[P].
覃立波
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覃立波
;
王磊
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王磊
;
顾竞强
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顾竞强
.
中国专利
:CN218103625U
,2022-12-20
[8]
一种HDI高密度积层散热型线路板
[P].
刘明荣
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0
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0
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刘明荣
.
中国专利
:CN209435537U
,2019-09-24
[9]
一种HDI高密度积层散热型线路板
[P].
张世利
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张世利
.
中国专利
:CN210007988U
,2020-01-31
[10]
一种HDI高密度积层散热型线路板
[P].
张青
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0
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张青
.
中国专利
:CN207491311U
,2018-06-12
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