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模块式HDI高密度积层板

被引：0
申请号：
CN202221244948.8
申请日：
2022-05-23
公开(公告)号：
CN218103625U
公开(公告)日：
2022-12-20
发明(设计)人：
覃立波 王磊 顾竞强
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市相城区北桥街道广济北路6000号
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
H05K720 H05K502
代理机构：
苏州六一专利代理事务所(普通合伙) 32314
代理人：
韩京朋
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-12-20 授权 授权
共 50 条
[1]
HDI高密度积层板 [P]. 
陈裕斌 ;
余东良 ;
江善华 .
中国专利 :CN210016685U ,2020-02-04
[2]
HDI高密度积层板 [P]. 
阙庆元 .
中国专利 :CN206923131U ,2018-01-23
[3]
HDI高密度积层线路板 [P]. 
刘明荣 .
中国专利 :CN209435548U ,2019-09-24
[4]
HDI高密度积层线路板 [P]. 
张世利 .
中国专利 :CN209882211U ,2019-12-31
[5]
耐久型HDI高密度积层板 [P]. 
阙庆元 .
中国专利 :CN206743651U ,2017-12-12
[6]
水冷型HDI高密度积层板 [P]. 
阙庆元 .
中国专利 :CN206743648U ,2017-12-12
[7]
HDI高密度积层线路板 [P]. 
姜鹏 .
中国专利 :CN205430766U ,2016-08-03
[8]
稳固型HDI高密度积层板 [P]. 
阙庆元 .
中国专利 :CN206743649U ,2017-12-12
[9]
可拆型HDI高密度积层板 [P]. 
阙庆元 .
中国专利 :CN206743672U ,2017-12-12
[10]
多阶高密度积层HDI线路板 [P]. 
李状敏 .
中国专利 :CN211930978U ,2020-11-13
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