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HDI高密度积层线路板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201822057281.0
申请日
:
2018-12-07
公开(公告)号
:
CN209435548U
公开(公告)日
:
2019-09-24
发明(设计)人
:
刘明荣
申请人
:
申请人地址
:
341600 江西省赣州市信丰县工业园区水东大道
IPC主分类号
:
H05K114
IPC分类号
:
代理机构
:
南昌赣专知识产权代理有限公司 36129
代理人
:
张文宣
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-09-24
授权
授权
共 50 条
[1]
HDI高密度积层线路板
[P].
张世利
论文数:
0
引用数:
0
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0
张世利
.
中国专利
:CN209882211U
,2019-12-31
[2]
HDI高密度积层线路板
[P].
姜鹏
论文数:
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0
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0
姜鹏
.
中国专利
:CN205430766U
,2016-08-03
[3]
一种HDI高密度积层线路板
[P].
李文翔
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0
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机构:
深圳市裕惟兴电子有限公司
深圳市裕惟兴电子有限公司
李文翔
;
杨武龙
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机构:
深圳市裕惟兴电子有限公司
深圳市裕惟兴电子有限公司
杨武龙
.
中国专利
:CN223681389U
,2025-12-16
[4]
一种HDI高密度积层线路板
[P].
罗真旗
论文数:
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0
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罗真旗
.
中国专利
:CN207783269U
,2018-08-28
[5]
HDI高密度积层线路板加工系统
[P].
罗真旗
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罗真旗
.
中国专利
:CN207770884U
,2018-08-28
[6]
多阶高密度积层HDI线路板
[P].
李状敏
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李状敏
.
中国专利
:CN211930978U
,2020-11-13
[7]
一种HDI高密度积层线路板
[P].
徐迎春
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徐迎春
;
何祥意
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何祥意
;
刘平
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刘平
.
中国专利
:CN206790773U
,2017-12-22
[8]
一种HDI高密度积层线路板
[P].
陈裕斌
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陈裕斌
;
余东良
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余东良
;
江善华
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江善华
.
中国专利
:CN210007989U
,2020-01-31
[9]
一种HDI高密度积层线路板
[P].
何宽建
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何宽建
;
康华英
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康华英
;
陈杰
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陈杰
;
肖志文
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肖志文
.
中国专利
:CN207783288U
,2018-08-28
[10]
一种HDI高密度积层线路板
[P].
马卓
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马卓
;
邓应强
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邓应强
.
中国专利
:CN206879201U
,2018-01-12
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