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一种HDI高密度积层线路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920430159.5
申请日：
2019-04-01
公开(公告)号：
CN210007989U
公开(公告)日：
2020-01-31
发明(设计)人：
陈裕斌
余东良
江善华
申请人：
申请人地址：
341600 江西省赣州市信丰县工业园绿源大道信达电路科技园2栋
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
H05K114
代理机构：
苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 32261
代理人：
刘倩
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-01-31 | 授权 | 授权 |