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一种HDI高密度积层线路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201721904640.0
申请日：
2017-12-29
公开(公告)号：
CN207665276U
公开(公告)日：
2018-07-27
发明(设计)人：
马信主
李亚红
杜军智
申请人：
申请人地址：
361000 福建省厦门市集美区北区天安路128号之二5层B1部分
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-07-27 | 授权 | 授权 |
| 2022-12-09 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20171229 授权公告日:20180727 终止日期:20211229 |