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一种HDI高密度积层线路板

被引：0
申请号：
CN202123268476.8
申请日：
2021-12-23
公开(公告)号：
CN216721656U
公开(公告)日：
2022-06-10
发明(设计)人：
肖裕金 林木源
申请人：
申请人地址：
364300 福建省龙岩市武平县武平高新区岩前园区兴富三路4号
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
H05K720 H05K714
代理机构：
南昌金轩知识产权代理有限公司 36129
代理人：
张震东
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-06-10 授权 授权
共 50 条
[1]
HDI高密度积层线路板 [P]. 
张世利 .
中国专利 :CN209882211U ,2019-12-31
[2]
HDI高密度积层线路板 [P]. 
姜鹏 .
中国专利 :CN205430766U ,2016-08-03
[3]
HDI高密度积层线路板 [P]. 
刘明荣 .
中国专利 :CN209435548U ,2019-09-24
[4]
一种HDI高密度积层线路板 [P]. 
徐迎春 ;
何祥意 ;
刘平 .
中国专利 :CN206790773U ,2017-12-22
[5]
一种HDI高密度积层线路板 [P]. 
马信主 ;
李亚红 ;
杜军智 .
中国专利 :CN207665276U ,2018-07-27
[6]
一种HDI高密度积层线路板 [P]. 
陈裕斌 ;
余东良 ;
江善华 .
中国专利 :CN210007989U ,2020-01-31
[7]
一种HDI高密度积层线路板 [P]. 
何宽建 ;
康华英 ;
陈杰 ;
肖志文 .
中国专利 :CN207783288U ,2018-08-28
[8]
一种HDI高密度积层线路板 [P]. 
马卓 ;
邓应强 .
中国专利 :CN206879201U ,2018-01-12
[9]
一种HDI高密度积层线路板 [P]. 
李文翔 ;
杨武龙 .
中国专利 :CN223681389U ,2025-12-16
[10]
一种HDI高密度积层线路板 [P]. 
王锟 .
中国专利 :CN206686436U ,2017-11-28
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