一种封装SMD石英晶体谐振器

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专利类型
实用新型
申请号
CN201822156358.X
申请日
2018-12-21
公开(公告)号
CN209313804U
公开(公告)日
2019-08-27
发明(设计)人
张斌
申请人
申请人地址
321100 浙江省金华市兰溪经济开发区江南高新园区致远路85号
IPC主分类号
H03H902
IPC分类号
H03H905 H03H910 H03H919
代理机构
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共 50 条
[1]
封装SMD石英晶体谐振器 [P]. 
肖旭辉 .
中国专利 :CN206850735U ,2018-01-05
[2]
树脂封装SMD型石英晶体谐振器 [P]. 
李挺 ;
章务祥 ;
胡孔亮 .
中国专利 :CN202150841U ,2012-02-22
[3]
一种SMD石英晶体谐振器 [P]. 
董彪 ;
杜江 ;
黄凤霞 .
中国专利 :CN208589969U ,2019-03-08
[4]
SMD石英晶体谐振器 [P]. 
李锦雄 ;
朱永安 ;
胡胜楠 ;
周应平 .
中国专利 :CN222073122U ,2024-11-26
[5]
新型封装SMD高频石英晶体谐振器 [P]. 
肖旭辉 ;
唐北安 .
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[6]
一种超小型SMD石英晶体谐振器 [P]. 
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郭志成 ;
刘春晨 .
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[8]
一种SMD石英晶体谐振器基座 [P]. 
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[9]
一种SMD石英晶体谐振器基座 [P]. 
邹涛 .
中国专利 :CN107659285A ,2018-02-02
[10]
一种SMD石英晶体谐振器 [P]. 
侯雪 ;
查晓兵 ;
陈维彦 ;
汪鑫 ;
许韦 .
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