树脂封装SMD型石英晶体谐振器

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120287271.1

申请日：

2011-08-09

公开(公告)号：

CN202150841U

公开(公告)日：

2012-02-22

发明(设计)人：

李挺章务祥胡孔亮

申请人：

申请人地址：

244061 安徽省铜陵市经济技术开发区翠湖二路1258号

IPC主分类号：

H03H919

IPC分类号：

代理机构：

合肥诚兴知识产权代理有限公司 34109

代理人：

汤茂盛

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-27	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H03H 9/19 申请日:20110809 授权公告日:20120222
2012-02-22	授权	授权
2016-05-18	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101732328561 IPC(主分类):H03H 9/19 专利号:ZL2011202872711 登记生效日:20160425 变更事项:专利权人变更前权利人:铜陵市晶威特电子有限责任公司变更后权利人:合肥晶威特电子有限责任公司变更事项:地址变更前权利人:244061 安徽省铜陵市经济技术开发区翠湖二路1258号变更后权利人:230061 安徽省合肥市经济技术开发区云谷路2569号

共 50 条

[1]

封装SMD石英晶体谐振器 [P].

肖旭辉 .

中国专利 :CN206850735U ,2018-01-05

[2]

粘胶封装石英晶体谐振器 [P].

胡孔亮 ;

吴成博 ;

宋春雷 .

中国专利 :CN201699670U ,2011-01-05

[3]

一种封装SMD石英晶体谐振器 [P].

张斌 .

中国专利 :CN209313804U ,2019-08-27

[4]

新型封装SMD高频石英晶体谐振器 [P].

肖旭辉 ;

唐北安 .

中国专利 :CN207200672U ,2018-04-06

[5]

石英晶体谐振器（SMD） [P].

徐建民 ;

张立强 ;

丁洁 ;

郝建军 ;

郑玉南 ;

张勇 ;

狄建兴 ;

李永斌 ;

崔立志 ;

宋学忠 ;

齐敬伟 ;

裴宏巍 ;

刘兴东 .

中国专利 :CN307113135S ,2022-02-15

[6]

一种树脂封装石英晶体谐振器 [P].

黄国瑞 .

中国专利 :CN201639552U ,2010-11-17

[7]

SMD型高基频石英晶体谐振器 [P].

唐劲 ;

张帮岭 .

中国专利 :CN202906850U ,2013-04-24

[8]

超薄型陶瓷封装石英晶体谐振器 [P].

李挺 ;

胡孔亮 ;

曾丽军 ;

查晓兵 .

中国专利 :CN201699671U ,2011-01-05

[9]

一种陶瓷树脂封装的石英晶体谐振器 [P].

黄国瑞 .

中国专利 :CN201656929U ,2010-11-24

[10]

一种树脂封装的石英晶体谐振器 [P].

黄国瑞 .

中国专利 :CN201699669U ,2011-01-05

← 1 2 3 4 5 →