粘胶封装石英晶体谐振器

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020251436.5

申请日：

2010-07-07

公开(公告)号：

CN201699670U

公开(公告)日：

2011-01-05

发明(设计)人：

胡孔亮吴成博宋春雷

申请人：

申请人地址：

244061 安徽省铜陵市经济技术开发区翠湖二路1258号

IPC主分类号：

H03H919

IPC分类号：

H03H905

代理机构：

合肥诚兴知识产权代理有限公司 34109

代理人：

汤茂盛

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-31	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H03H 9/19 申请日:20100707 授权公告日:20110105
2017-01-18	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101745320821 IPC(主分类):H03H 9/19 专利号:ZL2010202514365 变更事项:专利权人变更前:铜陵市晶赛电子有限责任公司变更后:安徽晶赛科技股份有限公司变更事项:地址变更前:244061 安徽省铜陵市经济技术开发区翠湖二路1258号变更后:244061 安徽省铜陵市经济技术开发区翠湖二路1258号
2011-01-05	授权	授权

共 50 条

[1]

封装SMD石英晶体谐振器 [P].

肖旭辉 .

中国专利 :CN206850735U ,2018-01-05

[2]

石英晶体谐振器粘胶料盘夹具 [P].

唐志强 .

中国专利 :CN208746517U ,2019-04-16

[3]

树脂封装SMD型石英晶体谐振器 [P].

李挺 ;

章务祥 ;

胡孔亮 .

中国专利 :CN202150841U ,2012-02-22

[4]

石英晶体谐振器 [P].

赵积清 ;

刘国强 ;

邢越 ;

金奇 .

中国专利 :CN201230303Y ,2009-04-29

[5]

精密石英晶体谐振器 [P].

郭军平 .

中国专利 :CN201298829Y ,2009-08-26

[6]

石英晶体谐振器 [P].

吴群先 .

中国专利 :CN200983575Y ,2007-11-28

[7]

石英晶体谐振器 [P].

刘青彦 ;

梁羽杉 ;

杨清明 ;

黄建友 .

中国专利 :CN203708201U ,2014-07-09

[8]

石英晶体谐振器 [P].

李平 ;

萧慰铭 ;

沈金叶 ;

凌峰 .

中国专利 :CN207150548U ,2018-03-27

[9]

石英晶体谐振器 [P].

刘玉奎 .

中国专利 :CN202374228U ,2012-08-08

[10]

超薄型陶瓷封装石英晶体谐振器 [P].

李挺 ;

胡孔亮 ;

曾丽军 ;

查晓兵 .

中国专利 :CN201699671U ,2011-01-05

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