一种树脂封装的石英晶体谐振器

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201020118987.4
申请日
2010-02-25
公开(公告)号
CN201699669U
公开(公告)日
2011-01-05
发明(设计)人
黄国瑞
申请人
申请人地址
315800 浙江省宁波市北仑区黄山西路189号
IPC主分类号
H03H919
IPC分类号
H03H905
代理机构
上海泰能知识产权代理事务所 31233
代理人
宋缨;孙健
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
一种树脂封装的陶瓷石英晶体谐振器 [P]. 
黄国瑞 .
中国专利 :CN201656925U ,2010-11-24
[2]
一种树脂封装石英晶体谐振器 [P]. 
黄国瑞 .
中国专利 :CN201639552U ,2010-11-17
[3]
一种新型树脂封装石英晶体谐振器 [P]. 
黄国瑞 .
中国专利 :CN201639550U ,2010-11-17
[4]
一种陶瓷树脂封装的石英晶体谐振器 [P]. 
黄国瑞 .
中国专利 :CN201656929U ,2010-11-24
[5]
一种新型树脂封装的石英晶体谐振器 [P]. 
黄国瑞 .
中国专利 :CN201699665U ,2011-01-05
[6]
一种新型陶瓷树脂封装石英晶体谐振器 [P]. 
黄国瑞 .
中国专利 :CN201639549U ,2010-11-17
[7]
一种新型树脂封装的陶瓷石英晶体谐振器 [P]. 
黄国瑞 .
中国专利 :CN201656928U ,2010-11-24
[8]
一种新防水材料树脂封装石英晶体谐振器 [P]. 
黄国瑞 .
中国专利 :CN201656926U ,2010-11-24
[9]
一种新防水材料的树脂封装石英晶体谐振器 [P]. 
黄国瑞 .
中国专利 :CN201656924U ,2010-11-24
[10]
树脂封装SMD型石英晶体谐振器 [P]. 
李挺 ;
章务祥 ;
胡孔亮 .
中国专利 :CN202150841U ,2012-02-22