精密激光加工晶圆移动系统

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021701316.0

申请日：

2020-08-16

公开(公告)号：

CN212946118U

公开(公告)日：

2021-04-13

发明(设计)人：

陶为银巩铁建

申请人：

申请人地址：

450001 河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号一楼A130-10号

IPC主分类号：

B23K2670

IPC分类号：

B23K2638 H01L2167 H01L21677

代理机构：

郑州中原专利事务所有限公司 41109

代理人：

张春

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-13	授权	授权

共 50 条

[1]

精密激光加工晶圆移动系统 [P].

陶为银 ;

巩铁建 .

中国专利 :CN111843251B ,2024-10-29

[2]

精密激光加工晶圆移动系统 [P].

陶为银 ;

巩铁建 .

中国专利 :CN111843251A ,2020-10-30

[3]

激光加工晶圆取料移动结构 [P].

时文飞 ;

邢智聪 ;

朱擎宇 .

中国专利 :CN213531235U ,2021-06-25

[4]

激光加工晶圆连续供料系统 [P].

陶为银 ;

巩铁建 .

中国专利 :CN215238668U ,2021-12-21

[5]

激光加工晶圆转运精密定位机构 [P].

巩铁建 ;

陶为银 .

中国专利 :CN212946117U ,2021-04-13

[6]

激光加工晶圆精密定位托料架结构 [P].

陶为银 ;

巩铁建 .

中国专利 :CN213497261U ,2021-06-22

[7]

一种激光切割晶圆精密移动结构 [P].

时文飞 ;

邢智聪 ;

朱擎宇 .

中国专利 :CN213531236U ,2021-06-25

[8]

一种晶圆激光加工系统 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN223140733U ,2025-07-22

[9]

激光加工晶圆转运结构 [P].

时文飞 ;

邢智聪 ;

朱擎宇 .

中国专利 :CN212848341U ,2021-03-30

[10]

晶圆激光加工机 [P].

张晓峰 .

中国专利 :CN221658283U ,2024-09-06

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