激光加工晶圆取料移动结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021701256.2

申请日：

2020-08-16

公开(公告)号：

CN213531235U

公开(公告)日：

2021-06-25

发明(设计)人：

时文飞邢智聪朱擎宇

申请人：

申请人地址：

450001 河南省郑州市高新技术产业开发区翠竹街6号11号楼2楼

IPC主分类号：

B23K2638

IPC分类号：

B23K2670

代理机构：

郑州中原专利事务所有限公司 41109

代理人：

张春

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-25	授权	授权

共 50 条

[1]

激光加工晶圆转运结构 [P].

时文飞 ;

邢智聪 ;

朱擎宇 .

中国专利 :CN212848341U ,2021-03-30

[2]

精密激光加工晶圆移动系统 [P].

陶为银 ;

巩铁建 .

中国专利 :CN212946118U ,2021-04-13

[3]

精密激光加工晶圆移动系统 [P].

陶为银 ;

巩铁建 .

中国专利 :CN111843251B ,2024-10-29

[4]

精密激光加工晶圆移动系统 [P].

陶为银 ;

巩铁建 .

中国专利 :CN111843251A ,2020-10-30

[5]

激光加工晶圆精密定位托料架结构 [P].

陶为银 ;

巩铁建 .

中国专利 :CN213497261U ,2021-06-22

[6]

激光加工晶圆转运精密定位机构 [P].

巩铁建 ;

陶为银 .

中国专利 :CN212946117U ,2021-04-13

[7]

激光加工晶圆连续供料系统 [P].

陶为银 ;

巩铁建 .

中国专利 :CN215238668U ,2021-12-21

[8]

一种激光切割用晶圆取料移动结构 [P].

巩铁建 ;

陶为银 .

中国专利 :CN212823487U ,2021-03-30

[9]

晶圆取料装置 [P].

左国军 ;

董炳岩 ;

兰天 ;

蔡嘉雄 .

中国专利 :CN222394789U ,2025-01-24

[10]

一种晶圆取料结构 [P].

周李渊 .

中国专利 :CN212485287U ,2021-02-05

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