一种晶圆取料结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202020876918.3

申请日：

2020-05-22

公开(公告)号：

CN212485287U

公开(公告)日：

2021-02-05

发明(设计)人：

周李渊

申请人：

申请人地址：

519080 广东省珠海市高新区科技八路5号3栋（研发楼）5楼

IPC主分类号：

H01L21677

IPC分类号：

H01L21683

代理机构：

广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288

代理人：

葛燕婷

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-02-05	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶圆取料结构 [P].

周李渊 .

中国专利 :CN111668144A ,2020-09-15

[2]

激光加工晶圆取料移动结构 [P].

时文飞 ;

邢智聪 ;

朱擎宇 .

中国专利 :CN213531235U ,2021-06-25

[3]

一种晶圆镜片取料机构 [P].

郝立征 ;

劳委炎 .

中国专利 :CN223102072U ,2025-07-15

[4]

一种晶圆取料夹头 [P].

颜博 .

中国专利 :CN214526794U ,2021-10-29

[5]

一种晶圆取料装置 [P].

陈涛 ;

廖元辉 .

中国专利 :CN221928035U ,2024-10-29

[6]

一种晶圆取料装置 [P].

戎路祥 .

中国专利 :CN222966115U ,2025-06-10

[7]

晶圆取料装置 [P].

左国军 ;

董炳岩 ;

兰天 ;

蔡嘉雄 .

中国专利 :CN222394789U ,2025-01-24

[8]

晶圆取料装置 [P].

康长乐 ;

罗永民 .

中国专利 :CN215118859U ,2021-12-10

[9]

晶圆取放结构 [P].

李建文 ;

林风元 .

中国专利 :CN201174380Y ,2008-12-31

[10]

一种激光切割用晶圆取料移动结构 [P].

巩铁建 ;

陶为银 .

中国专利 :CN212823487U ,2021-03-30

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