一种晶圆取料装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421999416.4

申请日：

2024-08-19

公开(公告)号：

CN222966115U

公开(公告)日：

2025-06-10

发明(设计)人：

戎路祥

申请人：

日月新半导体（苏州）有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市工业园区苏虹西路188号

IPC主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

H01L21/68

代理机构：

徐州知创智行专利代理事务所(普通合伙) 32796

代理人：

周争芳

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-10	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆取料装置 [P].

左国军 ;

董炳岩 ;

兰天 ;

蔡嘉雄 .

中国专利 :CN222394789U ,2025-01-24

[2]

晶圆取料装置 [P].

康长乐 ;

罗永民 .

中国专利 :CN215118859U ,2021-12-10

[3]

一种晶圆取料装置 [P].

陈涛 ;

廖元辉 .

中国专利 :CN221928035U ,2024-10-29

[4]

一种晶圆参数测量仪的晶圆取料装置 [P].

梅华斌 ;

黄维铭 ;

宋瑞超 .

中国专利 :CN211569394U ,2020-09-25

[5]

一种晶圆取料夹头 [P].

颜博 .

中国专利 :CN214526794U ,2021-10-29

[6]

一种晶圆取料结构 [P].

周李渊 .

中国专利 :CN212485287U ,2021-02-05

[7]

一种晶圆夹取装置 [P].

吕龙 ;

洪超 ;

张守成 ;

陈怡福 .

中国专利 :CN215680649U ,2022-01-28

[8]

一种模块化高效晶圆取料装置 [P].

贺竞人 ;

朱俊杰 ;

杜王杰 .

中国专利 :CN221529903U ,2024-08-13

[9]

一种晶圆镜片取料机构 [P].

郝立征 ;

劳委炎 .

中国专利 :CN223102072U ,2025-07-15

[10]

一种晶振取料装置 [P].

唐新君 .

中国专利 :CN207451086U ,2018-06-05

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