一种导电胶及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110438724.0

申请日：

2011-12-23

公开(公告)号：

CN102585743A

公开(公告)日：

2012-07-18

发明(设计)人：

崔亨利王建斌陈田安解海华

申请人：

申请人地址：

264006 山东省烟台市烟台开发区金沙江路98号

IPC主分类号：

C09J16300

IPC分类号：

C09J16302 C09J16310 C09J902

代理机构：

北京轻创知识产权代理有限公司 11212

代理人：

杨立

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-07-18	公开	公开
2012-08-29	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101445133947 IPC(主分类):C09J 163/00 专利申请号:2011104387240 变更事项:申请人变更前权利人:烟台德邦电子材料有限公司变更后权利人:烟台德邦科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:264006 山东省烟台市烟台开发区金沙江路98号变更后权利人:264006 山东省烟台市开发区金沙江路98号登记生效日:20120720
2014-05-21	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101700958744 IPC(主分类):C09J 163/00 专利申请号:2011104387240 申请公布日:20120718
2012-09-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101327321403 IPC(主分类):C09J 163/00 专利申请号:2011104387240 申请日:20111223

共 50 条

[1]

一种导电胶及其制备方法 [P].

张瑞萍 .

中国专利 :CN103773264A ,2014-05-07

[2]

一种导电胶及其制备方法与应用 [P].

何丹薇 ;

蒋超 ;

李龙发 ;

桑广艺 ;

宋琦 ;

陈丹 ;

陶小乐 .

中国专利 :CN119060673B ,2025-04-15

[3]

一种导电胶及其制备方法与应用 [P].

何丹薇 ;

蒋超 ;

李龙发 ;

桑广艺 ;

宋琦 ;

陈丹 ;

陶小乐 .

中国专利 :CN119060673A ,2024-12-03

[4]

一种自修复导电胶及其制备方法 [P].

戈士勇 .

中国专利 :CN103666318A ,2014-03-26

[5]

一种导电胶及其制备方法 [P].

戈士勇 .

中国专利 :CN103725237B ,2014-04-16

[6]

一种用于LED封装的导电胶及其制备方法 [P].

吴光勇 ;

王建斌 ;

陈田安 .

中国专利 :CN102174306A ,2011-09-07

[7]

一种修复性导电胶及其制备方法 [P].

戈士勇 .

中国专利 :CN103642422B ,2014-03-19

[8]

一种用于半导体芯片封装用的导电胶及其制备方法 [P].

吴光勇 ;

王建斌 ;

陈田安 ;

解海华 .

中国专利 :CN102766426A ,2012-11-07

[9]

一种纳米导电胶及其制备方法 [P].

漳立冰 ;

葛明圆 ;

常振宇 ;

姜清奎 .

中国专利 :CN101629057A ,2010-01-20

[10]

一种耐高温银导电胶及其制备方法 [P].

刘芳 ;

胡楠 ;

陈学刚 ;

刘玲 ;

米玺学 ;

万庆峰 ;

王军 ;

哈敏 ;

郑伟 ;

马肖 .

中国专利 :CN117625106A ,2024-03-01

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