一种导电胶及其制备方法

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专利类型
发明
申请号
CN201210393376.4
申请日
2012-10-15
公开(公告)号
CN103773264A
公开(公告)日
2014-05-07
发明(设计)人
张瑞萍
申请人
申请人地址
032300 山西省吕梁市孝义市建设街178号
IPC主分类号
C09J902
IPC分类号
C09J16302 C09J1104 C09C162 C09C308
代理机构
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共 50 条
[1]
一种导电胶及其制备方法 [P]. 
崔亨利 ;
王建斌 ;
陈田安 ;
解海华 .
中国专利 :CN102585743A ,2012-07-18
[2]
一种导电胶及其制备方法与应用 [P]. 
何丹薇 ;
蒋超 ;
李龙发 ;
桑广艺 ;
宋琦 ;
陈丹 ;
陶小乐 .
中国专利 :CN119060673B ,2025-04-15
[3]
一种导电胶及其制备方法与应用 [P]. 
何丹薇 ;
蒋超 ;
李龙发 ;
桑广艺 ;
宋琦 ;
陈丹 ;
陶小乐 .
中国专利 :CN119060673A ,2024-12-03
[4]
一种自修复导电胶及其制备方法 [P]. 
戈士勇 .
中国专利 :CN103666318A ,2014-03-26
[5]
一种导电胶及其制备方法 [P]. 
戈士勇 .
中国专利 :CN103725237B ,2014-04-16
[6]
一种用于LED封装的导电胶及其制备方法 [P]. 
吴光勇 ;
王建斌 ;
陈田安 .
中国专利 :CN102174306A ,2011-09-07
[7]
一种修复性导电胶及其制备方法 [P]. 
戈士勇 .
中国专利 :CN103642422B ,2014-03-19
[8]
一种用于半导体芯片封装用的导电胶及其制备方法 [P]. 
吴光勇 ;
王建斌 ;
陈田安 ;
解海华 .
中国专利 :CN102766426A ,2012-11-07
[9]
一种纳米导电胶及其制备方法 [P]. 
漳立冰 ;
葛明圆 ;
常振宇 ;
姜清奎 .
中国专利 :CN101629057A ,2010-01-20
[10]
一种耐高温银导电胶及其制备方法 [P]. 
刘芳 ;
胡楠 ;
陈学刚 ;
刘玲 ;
米玺学 ;
万庆峰 ;
王军 ;
哈敏 ;
郑伟 ;
马肖 .
中国专利 :CN117625106A ,2024-03-01