共 50 条
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半导体封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201220004265.5
申请日：
2012-01-06
公开(公告)号：
CN202585382U
公开(公告)日：
2012-12-05
发明(设计)人：
施政宏
林淑真
林政帆
谢永伟
姜伯勋
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹科学工业园区新竹市东区力行五路3号
IPC主分类号：
H01L2300
IPC分类号：
代理机构：
北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019
代理人：
寿宁;张华辉
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2012-12-05 | 授权 | 授权 |
| 2022-01-25 | 专利权的终止 | 专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 23/00 申请日:20120106 授权公告日:20121205 |