双列直插封装夹具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201922105992.5

申请日：

2019-11-29

公开(公告)号：

CN210925985U

公开(公告)日：

2020-07-03

发明(设计)人：

李贵东

申请人：

申请人地址：

100080 北京市海淀区中关村大街15-11号B2-B07

IPC主分类号：

H01L2310

IPC分类号：

代理机构：

北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙) 11210

代理人：

刘艳艳

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-03	授权	授权

共 50 条

[1]

双列直插封装的框架 [P].

余晋杉 ;

沐运华 ;

廖伟强 .

中国专利 :CN203812872U ,2014-09-03

[2]

双列直插封装的框架 [P].

余晋杉 ;

沐运华 ;

廖伟强 .

中国专利 :CN103915403A ,2014-07-09

[3]

双列直插元件PCB封装改进 [P].

胡斌 ;

黄舒祺 .

中国专利 :CN201436701U ,2010-04-07

[4]

一种双列直插封装管壳与光纤耦合烧结夹具 [P].

黄昀昀 ;

李楼 ;

尚一梅 ;

张雪荣 .

中国专利 :CN209157340U ,2019-07-26

[5]

一种双列直插SOP封装 [P].

艾育林 .

中国专利 :CN218182198U ,2022-12-30

[6]

一种双列直插封装保护装置 [P].

赵广艳 .

中国专利 :CN205376492U ,2016-07-06

[7]

一种双列直插封装芯片拆卸装置 [P].

杨青 ;

王春平 ;

贺治华 ;

王少华 ;

朱翔宇 ;

王志强 ;

付强 ;

娄亮 ;

李军 ;

孙书鹰 .

中国专利 :CN204686237U ,2015-10-07

[8]

一种双列直插封装工艺 [P].

潘咏民 .

中国专利 :CN112670072B ,2021-04-16

[9]

双列直插陶瓷外壳 [P].

鲍侠 ;

杨力 ;

孙塾孟 .

中国专利 :CN203967061U ,2014-11-26

[10]

双列直插式封装集成电路振动冲击试验用夹具 [P].

吕枫 .

中国专利 :CN202216823U ,2012-05-09

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