一种双列直插SOP封装

被引：0

申请号：

CN202222367999.6

申请日：

2022-09-06

公开(公告)号：

CN218182198U

公开(公告)日：

2022-12-30

发明(设计)人：

艾育林

申请人：

申请人地址：

335599 江西省上饶市万年县高新技术产业区丰收工业园（建设路以北、建元路以南）

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L23495 H01L2331

代理机构：

南昌洪达专利事务所 36111

代理人：

马莉

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-30	授权	授权

共 50 条

[1]

双列直插封装夹具 [P].

李贵东 .

中国专利 :CN210925985U ,2020-07-03

[2]

双列直插封装的框架 [P].

余晋杉 ;

沐运华 ;

廖伟强 .

中国专利 :CN203812872U ,2014-09-03

[3]

双列直插元件PCB封装改进 [P].

胡斌 ;

黄舒祺 .

中国专利 :CN201436701U ,2010-04-07

[4]

一种双列直插式芯片封装结构 [P].

盛天金 .

中国专利 :CN216413044U ,2022-04-29

[5]

一种双列直插封装保护装置 [P].

赵广艳 .

中国专利 :CN205376492U ,2016-07-06

[6]

一种双列直插式芯片封装结构 [P].

刘建国 .

中国专利 :CN213936170U ,2021-08-10

[7]

一种双列直插封装芯片拆卸装置 [P].

杨青 ;

王春平 ;

贺治华 ;

王少华 ;

朱翔宇 ;

王志强 ;

付强 ;

娄亮 ;

李军 ;

孙书鹰 .

中国专利 :CN204686237U ,2015-10-07

[8]

一种SOP封装结构 [P].

廖童佳 ;

王华辉 ;

唐辉 ;

谢恩福 ;

史波 .

中国专利 :CN210575930U ,2020-05-19

[9]

一种双列直插式集成电路封装外壳 [P].

陈伯员 .

中国专利 :CN214898435U ,2021-11-26

[10]

一种陶瓷双列直插封装的引脚焊接模具 [P].

勇中华 ;

徐梦娇 ;

谢凌琰 .

中国专利 :CN223684728U ,2025-12-19

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