一种双列直插式芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120198859.3

申请日：

2021-01-25

公开(公告)号：

CN213936170U

公开(公告)日：

2021-08-10

发明(设计)人：

刘建国

申请人：

申请人地址：

344000 江西省抚州市南城县河东工业园区西三路

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2316 H01L2348

代理机构：

深圳市科哲专利代理事务所(普通合伙) 44767

代理人：

周黎阳

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-10	授权	授权

共 50 条

[1]

一种双列直插式芯片封装结构 [P].

盛天金 .

中国专利 :CN216413044U ,2022-04-29

[2]

双列直插式封装芯片的外观检测装置 [P].

张利 ;

罗斯 ;

汪浩 ;

赵晓林 .

中国专利 :CN2729901Y ,2005-09-28

[3]

一种双列直插式封装结构类的芯片引线框架 [P].

牟俊强 ;

曾云波 .

中国专利 :CN201853692U ,2011-06-01

[4]

双列直插式电子元件封装结构 [P].

郭志福 ;

叶桐林 .

中国专利 :CN104582269B ,2015-04-29

[5]

一种双列直插封装芯片拆卸装置 [P].

杨青 ;

王春平 ;

贺治华 ;

王少华 ;

朱翔宇 ;

王志强 ;

付强 ;

娄亮 ;

李军 ;

孙书鹰 .

中国专利 :CN204686237U ,2015-10-07

[6]

双列直插封装夹具 [P].

李贵东 .

中国专利 :CN210925985U ,2020-07-03

[7]

一种双列直插SOP封装 [P].

艾育林 .

中国专利 :CN218182198U ,2022-12-30

[8]

一种双列直插式集成电路封装外壳 [P].

陈伯员 .

中国专利 :CN214898435U ,2021-11-26

[9]

一种塑料双列直插式封装机构 [P].

奚韫俊 .

中国专利 :CN206271690U ,2017-06-20

[10]

一种双列直插式集成电路封装外壳 [P].

李琳 .

中国专利 :CN212010936U ,2020-11-24

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