一种双列直插式芯片封装结构

被引：0

申请号：

CN202123059518.7

申请日：

2021-12-07

公开(公告)号：

CN216413044U

公开(公告)日：

2022-04-29

发明(设计)人：

盛天金

申请人：

申请人地址：

335599 江西省上饶市万年县高新技术产业区丰收工业园（建设路以北、建元路以南）

IPC主分类号：

H01L2302

IPC分类号：

H01L2316 H01L23367

代理机构：

南昌洪达专利事务所 36111

代理人：

黄凌飞

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-29	授权	授权

共 50 条

[1]

一种双列直插式芯片封装结构 [P].

刘建国 .

中国专利 :CN213936170U ,2021-08-10

[2]

双列直插式封装芯片的外观检测装置 [P].

张利 ;

罗斯 ;

汪浩 ;

赵晓林 .

中国专利 :CN2729901Y ,2005-09-28

[3]

一种双列直插式封装结构类的芯片引线框架 [P].

牟俊强 ;

曾云波 .

中国专利 :CN201853692U ,2011-06-01

[4]

双列直插式电子元件封装结构 [P].

郭志福 ;

叶桐林 .

中国专利 :CN104582269B ,2015-04-29

[5]

一种双列直插封装芯片拆卸装置 [P].

杨青 ;

王春平 ;

贺治华 ;

王少华 ;

朱翔宇 ;

王志强 ;

付强 ;

娄亮 ;

李军 ;

孙书鹰 .

中国专利 :CN204686237U ,2015-10-07

[6]

双列直插封装夹具 [P].

李贵东 .

中国专利 :CN210925985U ,2020-07-03

[7]

一种直插式封装结构 [P].

杨承晋 ;

李茜云 ;

兰华兵 .

中国专利 :CN221282119U ,2024-07-05

[8]

一种双列直插SOP封装 [P].

艾育林 .

中国专利 :CN218182198U ,2022-12-30

[9]

一种双列直插式集成电路封装外壳 [P].

陈伯员 .

中国专利 :CN214898435U ,2021-11-26

[10]

一种塑料双列直插式封装机构 [P].

奚韫俊 .

中国专利 :CN206271690U ,2017-06-20

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