双列直插式电子元件封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310519122.7

申请日：

2013-10-29

公开(公告)号：

CN104582269B

公开(公告)日：

2015-04-29

发明(设计)人：

郭志福叶桐林

申请人：

申请人地址：

201613 上海市松江区松江出口加工区南乐路1925号

IPC主分类号：

H05K118

IPC分类号：

H01L23498

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-04-29	公开	公开
2017-08-08	授权	授权
2018-03-13	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H05K 1/18 登记生效日:20180224 变更事项:专利权人变更前权利人:国基电子（上海）有限公司变更后权利人:国基电子（上海）有限公司变更事项:地址变更前权利人:201613 上海市松江区松江出口加工区南乐路1925号变更后权利人:201613 上海市松江出口加工区南乐路1925号变更事项:共同专利权人变更前权利人:鸿海精密工业股份有限公司
2015-07-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101615821213 IPC(主分类):H05K 1/18 专利申请号:2013105191227 申请日:20131029

共 50 条

[1]

电子元件封装结构 [P].

金森 .

中国专利 :CN211744881U ,2020-10-23

[2]

直插式电子元件放置座 [P].

史燕萍 ;

陈强 .

中国专利 :CN104241065A ,2014-12-24

[3]

电子元件之封装结构 [P].

林宏明 .

中国专利 :CN201078803Y ,2008-06-25

[4]

电子元件的封装结构 [P].

林基正 ;

张世明 .

中国专利 :CN101038903A ,2007-09-19

[5]

电子元件封装模组及电子元件封装结构 [P].

倪庆羽 ;

黄吉廷 ;

吕香桦 ;

潘盈洁 .

中国专利 :CN222883545U ,2025-05-16

[6]

电子元件封装结构 [P].

谭瑞敏 ;

戴明吉 ;

刘汉诚 .

中国专利 :CN102769004A ,2012-11-07

[7]

电子元件封装结构 [P].

韩连军 .

中国专利 :CN221058666U ,2024-05-31

[8]

电子元件封装结构 [P].

洪志斌 ;

邱基综 ;

欧英德 ;

王永辉 .

中国专利 :CN101179069A ,2008-05-14

[9]

电子元件封装结构 [P].

张琳 ;

张善睿 ;

邓波 ;

杨海燕 ;

景慎庆 .

中国专利 :CN215345236U ,2021-12-28

[10]

电子元件封装结构 [P].

庄行禹 ;

林幸奎 .

中国专利 :CN201788967U ,2011-04-06

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