电子元件封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710194721.0

申请日：

2007-11-29

公开(公告)号：

CN101179069A

公开(公告)日：

2008-05-14

发明(设计)人：

洪志斌邱基综欧英德王永辉

申请人：

申请人地址：

中国台湾高雄市

IPC主分类号：

H01L2500

IPC分类号：

H01L23488 H01L23498 H01L2313 H01L2331

代理机构：

北京中原华和知识产权代理有限责任公司

代理人：

寿宁;张华辉

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-09-09	授权	授权
2008-05-14	公开	公开
2008-07-09	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

电子元件封装模组及电子元件封装结构 [P].

倪庆羽 ;

黄吉廷 ;

吕香桦 ;

潘盈洁 .

中国专利 :CN222883545U ,2025-05-16

[2]

电子元件封装结构 [P].

谭瑞敏 ;

戴明吉 ;

刘汉诚 .

中国专利 :CN102769004A ,2012-11-07

[3]

电子元件封装结构 [P].

韩连军 .

中国专利 :CN221058666U ,2024-05-31

[4]

电子元件封装结构 [P].

金森 .

中国专利 :CN211744881U ,2020-10-23

[5]

电子元件封装结构 [P].

张琳 ;

张善睿 ;

邓波 ;

杨海燕 ;

景慎庆 .

中国专利 :CN215345236U ,2021-12-28

[6]

电子元件封装结构 [P].

庄行禹 ;

林幸奎 .

中国专利 :CN201788967U ,2011-04-06

[7]

电子元件之封装结构 [P].

林宏明 .

中国专利 :CN201078803Y ,2008-06-25

[8]

电子元件的封装结构 [P].

林基正 ;

张世明 .

中国专利 :CN101038903A ,2007-09-19

[9]

电子元件的封装结构 [P].

秦士为 ;

陶源 ;

王德信 ;

许婧 .

中国专利 :CN210722994U ,2020-06-09

[10]

新型电子元件封装结构 [P].

孙伯柱 .

中国专利 :CN205681726U ,2016-11-09

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