电子元件封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121608842.7

申请日：

2021-07-13

公开(公告)号：

CN215345236U

公开(公告)日：

2021-12-28

发明(设计)人：

张琳张善睿邓波杨海燕景慎庆

申请人：

申请人地址：

250104 山东省济南市高新区春晖路2966号智造谷20号楼

IPC主分类号：

H05K111

IPC分类号：

H05K102 H05K118

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

曹廷廷

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-28	授权	授权

共 50 条

[1]

电子元件封装结构 [P].

韩连军 .

中国专利 :CN221058666U ,2024-05-31

[2]

电子元件封装结构 [P].

金森 .

中国专利 :CN211744881U ,2020-10-23

[3]

电子元件之封装结构 [P].

林宏明 .

中国专利 :CN201078803Y ,2008-06-25

[4]

电子元件的封装结构 [P].

秦士为 ;

陶源 ;

王德信 ;

许婧 .

中国专利 :CN210722994U ,2020-06-09

[5]

新型电子元件封装结构 [P].

孙伯柱 .

中国专利 :CN205681726U ,2016-11-09

[6]

电子元件封装模组及电子元件封装结构 [P].

倪庆羽 ;

黄吉廷 ;

吕香桦 ;

潘盈洁 .

中国专利 :CN222883545U ,2025-05-16

[7]

电子元件封装结构 [P].

谭瑞敏 ;

戴明吉 ;

刘汉诚 .

中国专利 :CN102769004A ,2012-11-07

[8]

电子元件封装结构 [P].

洪志斌 ;

邱基综 ;

欧英德 ;

王永辉 .

中国专利 :CN101179069A ,2008-05-14

[9]

电子元件封装结构 [P].

庄行禹 ;

林幸奎 .

中国专利 :CN201788967U ,2011-04-06

[10]

电子元件封装构造 [P].

张子岳 ;

张天国 ;

魏绍阳 .

中国专利 :CN202564270U ,2012-11-28

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