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电子元件封装构造
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201120576757.7
申请日：
2011-12-26
公开(公告)号：
CN202564270U
公开(公告)日：
2012-11-28
发明(设计)人：
张子岳
张天国
魏绍阳
申请人：
申请人地址：
215316 江苏省昆山开发区高科技工业区汉浦路989号
IPC主分类号：
H01L23488
IPC分类号：
H01L2331
代理机构：
北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019
代理人：
寿宁;张华辉
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-11 | 专利权的终止 | 专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 23/488 申请日:20111226 授权公告日:20121128 |
| 2012-11-28 | 授权 | 授权 |