电子元件封装管

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201820953019.1
申请日
2018-06-20
公开(公告)号
CN208509411U
公开(公告)日
2019-02-15
发明(设计)人
艾云春
申请人
申请人地址
110027 辽宁省沈阳市经济技术开发区四号街16号
IPC主分类号
H05K500
IPC分类号
代理机构
北京中强智尚知识产权代理有限公司 11448
代理人
王书彪
法律状态
授权
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
一种电子元件封装管 [P]. 
向晓玲 .
中国专利 :CN210956640U ,2020-07-07
[2]
电子元件封装构造 [P]. 
张子岳 ;
张天国 ;
魏绍阳 .
中国专利 :CN202564270U ,2012-11-28
[3]
一种电子元件用封装管 [P]. 
黄玉攀 ;
鲍承林 ;
黄玉冬 ;
于昊龙 .
中国专利 :CN212062389U ,2020-12-01
[4]
电子元件封装结构 [P]. 
韩连军 .
中国专利 :CN221058666U ,2024-05-31
[5]
电子元件封装结构 [P]. 
金森 .
中国专利 :CN211744881U ,2020-10-23
[6]
电子元件封装结构 [P]. 
张琳 ;
张善睿 ;
邓波 ;
杨海燕 ;
景慎庆 .
中国专利 :CN215345236U ,2021-12-28
[7]
电子元件封装 [P]. 
白智铉 .
中国专利 :CN109565947A ,2019-04-02
[8]
电子元件封装模组及电子元件封装结构 [P]. 
倪庆羽 ;
黄吉廷 ;
吕香桦 ;
潘盈洁 .
中国专利 :CN222883545U ,2025-05-16
[9]
封装基板及电子元件 [P]. 
杨日贵 ;
余功炽 ;
柳仁辉 .
中国专利 :CN217789987U ,2022-11-11
[10]
电子元件之封装结构 [P]. 
林宏明 .
中国专利 :CN201078803Y ,2008-06-25