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电子元件封装管
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201820953019.1
申请日
:
2018-06-20
公开(公告)号
:
CN208509411U
公开(公告)日
:
2019-02-15
发明(设计)人
:
艾云春
申请人
:
申请人地址
:
110027 辽宁省沈阳市经济技术开发区四号街16号
IPC主分类号
:
H05K500
IPC分类号
:
代理机构
:
北京中强智尚知识产权代理有限公司 11448
代理人
:
王书彪
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-02-15
授权
授权
共 50 条
[1]
一种电子元件封装管
[P].
向晓玲
论文数:
0
引用数:
0
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0
向晓玲
.
中国专利
:CN210956640U
,2020-07-07
[2]
电子元件封装构造
[P].
张子岳
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张子岳
;
张天国
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张天国
;
魏绍阳
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0
魏绍阳
.
中国专利
:CN202564270U
,2012-11-28
[3]
一种电子元件用封装管
[P].
黄玉攀
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黄玉攀
;
鲍承林
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鲍承林
;
黄玉冬
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0
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黄玉冬
;
于昊龙
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于昊龙
.
中国专利
:CN212062389U
,2020-12-01
[4]
电子元件封装结构
[P].
韩连军
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机构:
陕西迈邦欣元科技有限公司
陕西迈邦欣元科技有限公司
韩连军
.
中国专利
:CN221058666U
,2024-05-31
[5]
电子元件封装结构
[P].
金森
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金森
.
中国专利
:CN211744881U
,2020-10-23
[6]
电子元件封装结构
[P].
张琳
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张琳
;
张善睿
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张善睿
;
邓波
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邓波
;
杨海燕
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杨海燕
;
景慎庆
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景慎庆
.
中国专利
:CN215345236U
,2021-12-28
[7]
电子元件封装
[P].
白智铉
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白智铉
.
中国专利
:CN109565947A
,2019-04-02
[8]
电子元件封装模组及电子元件封装结构
[P].
倪庆羽
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机构:
青岛新核芯科技有限公司
青岛新核芯科技有限公司
倪庆羽
;
黄吉廷
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0
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机构:
青岛新核芯科技有限公司
青岛新核芯科技有限公司
黄吉廷
;
吕香桦
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机构:
青岛新核芯科技有限公司
青岛新核芯科技有限公司
吕香桦
;
潘盈洁
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机构:
青岛新核芯科技有限公司
青岛新核芯科技有限公司
潘盈洁
.
中国专利
:CN222883545U
,2025-05-16
[9]
封装基板及电子元件
[P].
杨日贵
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杨日贵
;
余功炽
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余功炽
;
柳仁辉
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柳仁辉
.
中国专利
:CN217789987U
,2022-11-11
[10]
电子元件之封装结构
[P].
林宏明
论文数:
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林宏明
.
中国专利
:CN201078803Y
,2008-06-25
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