封装基板及电子元件

被引：0

申请号：

CN202221495745.6

申请日：

2022-06-14

公开(公告)号：

CN217789987U

公开(公告)日：

2022-11-11

发明(设计)人：

杨日贵余功炽柳仁辉

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙岗区坪地街道高桥社区环坪路3号101

IPC主分类号：

H05K111

IPC分类号：

代理机构：

深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280

代理人：

黎坚怡

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-11	授权	授权

共 50 条

[1]

电子元件封装模组及电子元件封装结构 [P].

倪庆羽 ;

黄吉廷 ;

吕香桦 ;

潘盈洁 .

中国专利 :CN222883545U ,2025-05-16

[2]

电子元件及封装 [P].

三岛直之 ;

市川聪 ;

大藤刚理 .

中国专利 :CN1574624A ,2005-02-02

[3]

电子元件封装装置及电子元件封装方法 [P].

小暮吉成 ;

武田泰英 .

中国专利 :CN102044450A ,2011-05-04

[4]

一种半导体封装基板以及电子元件 [P].

苏三 .

中国专利 :CN217035608U ,2022-07-22

[5]

电子元件封装结构 [P].

韩连军 .

中国专利 :CN221058666U ,2024-05-31

[6]

电子元件封装构造 [P].

张子岳 ;

张天国 ;

魏绍阳 .

中国专利 :CN202564270U ,2012-11-28

[7]

电子元件封装结构 [P].

金森 .

中国专利 :CN211744881U ,2020-10-23

[8]

电子元件封装结构 [P].

张琳 ;

张善睿 ;

邓波 ;

杨海燕 ;

景慎庆 .

中国专利 :CN215345236U ,2021-12-28

[9]

电子元件封装管 [P].

艾云春 .

中国专利 :CN208509411U ,2019-02-15

[10]

电子元件封装体、电子元件封装组件及电子设备 [P].

向志强 .

中国专利 :CN113423173A ,2021-09-21

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